產業鏈爆發在即，市場巨大，共謀發展，為順應趨勢，于2018年1月12日在深圳舉辦《第三屆手機陶瓷外殼技術與應用論壇暨展示會》，本次研討會的主題將圍繞陶瓷外殼全制程工藝、粉體的制備、脫脂與燒結、表面處理以及裝飾，結合陶瓷產業鏈上下游在深圳齊聚一堂，共話技術發展之路！包括惠豐、四方達、金太陽等近40家磨企參加此次論壇暨展示會。經中國超硬材料網小編整理名單如下：

　　結構陶瓷是指具有力學和機械性能及部分熱學和化學功能的先進陶瓷。工程結構陶瓷是陶瓷材料的重要分支，它以耐高溫、高強度、耐磨損、超硬度、抗腐蝕等機械力學性能為主要特征，廣泛應用于機械、電子、航空航天、生物工程領域。而自上世紀80年代中期發展起來的納米級工程陶瓷材料，是納米科學技術的重要組成部分，已成為目前材料科學研究的一個熱點。納米陶瓷從根本上改變了傳統陶瓷的結構，使陶瓷材料的強度、韌性和超塑性大幅度提高。目前廣泛應用于可穿戴、珠寶、手機外殼等。

　　陶瓷在手機外殼中的應用給人感覺溫潤如玉，好似一塊屏浮在了一塊玉上。無論感官和握感都無可挑剔。雖然目前只有小米等少數終端在用，但這種蓋板手機卻受到了廣大消費群眾的好評。未來的發展不可限量。

　　手機陶瓷蓋板的成型工藝難度大，良率低，但9月11日，小米發布了兩款陶瓷版本，打破了一直以來小米僅在尊享版或概念版手機中推出陶瓷手機的傳統，這是否意味著陶瓷蓋板的良率與工藝問題已經得到了突破？產業鏈目前在積極備戰，在未來陶瓷手機后蓋普及前積極布局產能，眾志成城，決戰2018已經成為行業共識。

　　除了產能之外，目前還有幾大問題亟待解決，如良率與成本、散熱問題，配色與天線問題；目前陶瓷背蓋在智能手機份額連2%到達不到，據可靠消息國內除小米外的終端也在預研陶瓷機型，同時眾多加工廠商積極布局產能。