“中國(guó)制造的芯片正在崛起！”德國(guó)《經(jīng)濟(jì)周刊》7月1日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，德國(guó)智庫(kù)新責(zé)任基金會(huì)本周三公布的報(bào)告稱(chēng)，中國(guó)去年首次超過(guò)日本，成為歐盟在芯片領(lǐng)域的第二大重要研究伙伴。中國(guó)已經(jīng)“不再僅僅是半導(dǎo)體價(jià)值鏈中的制造中心，也正深深扎根于未來(lái)芯片的開(kāi)發(fā)中”。

新責(zé)任基金會(huì)的研究結(jié)果基于對(duì)中國(guó)專(zhuān)家與歐盟重要研究組織的國(guó)際合作和出版物的定量分析。研究結(jié)果顯示，2020 年歐盟研究人員在芯片研發(fā)領(lǐng)域與中國(guó)專(zhuān)家合作發(fā)表11篇研究論文，占?xì)W盟所有164篇論文中的7%，與日本共同發(fā)表4篇，與美國(guó)共同發(fā)表34 篇。

報(bào)告稱(chēng)，雖然這些數(shù)字并不能完全說(shuō)明研究的質(zhì)量，但可以彰顯一個(gè)重要趨勢(shì)。美國(guó)仍然是歐洲最重要的研發(fā)合作伙伴，但中國(guó)取得的進(jìn)步最快。盡管當(dāng)前國(guó)際政治環(huán)境下，各國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)有“自給自足”趨勢(shì)，但是歐盟與中國(guó)的研發(fā)合作卻有增無(wú)減。而美國(guó)正越來(lái)越依賴國(guó)際研究，1995年只有11%的美國(guó)研究論文是與國(guó)際合作者共同發(fā)表的，到2020年這一比例已經(jīng)達(dá)到 36%。

中國(guó)是世界上最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，并正日益成為芯片研究領(lǐng)域的大國(guó)。在2018年至2020年這三年間，中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資超過(guò)之前十年的總和。報(bào)告認(rèn)為，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域美國(guó)仍然是“絕對(duì)強(qiáng)國(guó)”，但中國(guó)正在快速而穩(wěn)定地追趕。目前中國(guó)在最先進(jìn)芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)方面仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后，還沒(méi)有一家中國(guó)代工廠能夠生產(chǎn)7納米級(jí)別芯片，但中國(guó)在芯片設(shè)計(jì)和制造工藝上趕上來(lái)只是時(shí)間問(wèn)題。