近日，DISCO公司開發(fā)了DFG8541，這是一款全自動(dòng)研磨機(jī)，可以加工最大尺寸為8英寸的硅和SiC晶圓。它已在SEMICON Japan 2022上展出。

       DFG8541可以加工最大尺寸為8英寸的硅和SiC晶圓

       為了滿足半導(dǎo)體市場對小于8英寸晶圓的研磨需求，DISCO一直在提供全自動(dòng)研磨機(jī)DFG8540。DFG8540已作為標(biāo)準(zhǔn)雙軸研磨機(jī)被發(fā)往許多器件制造商和電氣元件制造商。但自DFG8540首次發(fā)布以來已經(jīng)過去了20年，客戶的加工對象已經(jīng)從硅擴(kuò)展到包括SiC在內(nèi)的化合物半導(dǎo)體。此外，隨著高密度封裝技術(shù)的發(fā)展，對晶圓減薄的需求不斷增長，為了降低在加工、轉(zhuǎn)移和清潔過程中由于顆粒粘附而導(dǎo)致的破損風(fēng)險(xiǎn)，現(xiàn)在需要保持設(shè)備內(nèi)部更高的清潔度。

       有鑒于此，DISCO開發(fā)了DFG8540的后繼設(shè)備DFG8541，旨在保持高清潔度的同時(shí)穩(wěn)定減薄，并提高可操作性和生產(chǎn)率。通過選擇高扭矩主軸，可以支持SiC等高剛性難以加工的材料，從而應(yīng)對由于全球脫碳運(yùn)動(dòng)而不斷增長的SiC功率半導(dǎo)體制造需求。新系統(tǒng)通過使用攝像頭的非接觸式晶圓定心機(jī)制，以及將許多清潔功能作為標(biāo)準(zhǔn)功能，防止顆粒粘附在設(shè)備內(nèi)部并降低薄晶圓的破損風(fēng)險(xiǎn)。

       為了提高可操作性和生產(chǎn)率，安裝的顯示器尺寸已從 15 英寸 （DFG8540） 擴(kuò)展到 19 英寸（使用電容式觸摸屏）。由于可以為每個(gè)晶圓設(shè)置配方，因此即使存在多個(gè)配方，也可以執(zhí)行連續(xù)加工。能夠支持多品種小批量的生產(chǎn)。通過安裝用于卡盤工作臺(tái)傾斜度調(diào)整的電動(dòng)軸，可以通過在監(jiān)視器屏幕上輸入值來校正加工形狀，從而減少調(diào)整的停機(jī)時(shí)間。它降低了開發(fā)性產(chǎn)品、尖端產(chǎn)品和碳化硅等高成本晶圓的破損風(fēng)險(xiǎn)。通過采用內(nèi)置真空泵，與DFG8540相比，占地面積減少了15%。新的軸承結(jié)構(gòu)意味著與DFG8540相比，空氣消耗量減少了約50%。