財(cái)聯(lián)社11月21日訊，今日開盤，培育鉆石概念延續(xù)昨日強(qiáng)勢(shì)，上漲超2%。

個(gè)股表現(xiàn)來(lái)看，黃河旋風(fēng)一度漲停，接近完成2連板，創(chuàng)業(yè)板個(gè)股惠豐鉆石大漲超10%，力量鉆石、亞振家具、四方達(dá)漲幅靠前。

消息面上，據(jù)天眼查顯示，近日，華為技術(shù)有限公司、哈爾濱工業(yè)大學(xué)申請(qǐng)的"一種基于硅和金剛石的三維集成芯片的混合鍵合方法"專利公布。

天眼查專利摘要顯示，本發(fā)明涉及芯片制造技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種基于硅和金剛石的三維集成芯片的混合鍵合方法。

該方法包括：制備硅基Cu/SiO2混合鍵合樣品和金剛石基Cu/SiO2混合鍵合樣品后進(jìn)行等離子體活化處理；將經(jīng)等離子體活化處理后Cu/SiO2混合鍵合樣品浸泡于有機(jī)酸溶液中，清洗后吹干；在吹干后的硅基和/或金剛石基Cu/SiO2混合鍵合樣品的待鍵合表面上滴加氫氟酸溶液，將硅基和金剛石基Cu/SiO2混合鍵合樣品對(duì)準(zhǔn)貼合進(jìn)行預(yù)鍵合，得到預(yù)鍵合芯片；將預(yù)鍵合芯片進(jìn)行熱壓鍵合，退火處理，得到混合鍵合樣品對(duì)。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了以Cu/SiO2混合鍵合為基礎(chǔ)的硅/金剛石三維異質(zhì)集成。

值得注意的是，華為申請(qǐng)公布“金剛石芯片”專利（10月27日）至今，培育鉆石概念漲幅已超16%。