集成電路是現代化產業體系的核心樞紐，半導體材料作為集成電路產業的基石，在集成電路制造技術不斷升級和產業的持續創新發展中扮演著重要角色。CMP拋光材料是集成電路制造中至關重要的半導體材料，CMP拋光材料在集成電路制造材料成本中占比7%，其中CMP拋光墊、CMP拋光液、CMP清洗液合計占CMP拋光材料成本的85%以上。隨著半導體產業規模的增長和制程工藝的進步、芯片堆疊層數的增加，拋光步驟和CMP耗材用量將會增加，CMP材料市場將進一步擴大。
       根據權威機構恒州誠思 YHResearch的統計及預測，2023年，全球CMP拋光液和拋光墊市場規模達到了29.52億美元，預計2030年將達到53.37億美元，年復合增長率（CAGR）為9.01%。
       2023年，全球CMP拋光液市場規模達到了19.58億美元，預計2030年將達到36.15億美元，年復合增長率（CAGR）為9.22%。
       2023年，全球CMP拋光墊市場規模達到了9.93億美元，預計2030年將達到16.2億美元，年復合增長率（CAGR）為8.57%。
       地區層面來看，中國市場在過去幾年變化較快，2023年市場規模為4.77億美元，約占全球的16.1%，預計2030年將達到11.7億美元，屆時全球占比將達到21.9%。
       目前全球主要企業包括DuPont、英特格(CMC Materials)、Fujimi Incorporated、Resonac日立化成、安集科技、Merck KGaA (Versum Materials)、富士膠片Fujifilm、JSR Corporation、AGC、鼎龍控股、KC Tech、Soulbrain和富士紡Fujibo等，2023年前十大廠商占有大約85%的市場份額，預計未來幾年行業競爭將更加激烈，尤其在中國市場。
       CMP拋光液方面，全球核心廠商主要有英特格(CMC Materials) 、Resonac日立化成、Fujimi Incorporated、DuPont、Merck KGaA (Versum Materials) 、富士膠片Fujifilm、AGC、KC Tech、JSR Corporation和安集科技等，其中前十大廠商占有大約89%的市場份額。
       CMP拋光墊方面，全球核心廠商主要有DuPont、英特格(CMC Materials)、SKC (SK Enpulse)、鼎龍控股、富士紡Fujibo及智勝科技IVT等，其中杜邦是全球最大的CMP拋光墊生產商，占有大約66%的市場份額。