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碳化硅等第三代半導體風生水起

第一代半導體硅(Si),主要應用在數據運算領域,第二代半導體砷化鎵(GaAs),主要應用在通信領域,兩者都有一定的局限性,而第三代寬禁帶半導體碳化硅(SiC)和氮化鎵(...

日期 2013-08-30   

山東研發出第三代碳化硅半導體核心材料 打破國外技術壟斷

山東天岳先進材料科技有限公司依托山東大學晶體材料國家重點實驗室(中國晶體領域唯一國家重點實驗室),山東天岳自主研發的碳化硅晶體生長和襯底加工技術達到了世界先進水平,擁有...

日期 2013-08-20   

意法半導體推出可降低能耗的碳化硅(SiC)二極管

電源開關使用的普通硅二極管因為無法立即關斷而導致電源能效損失1%。功率半導體世界領先廠商意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM),率先推出可在開關操作中降低能耗的碳化硅...

日期 2013-08-05   

半導體照明“新血液”:碳化硅襯底

市面上一般有三種材料可作為襯底:藍寶石(Al2O3)、硅(Si)、碳化硅(Sic)。其中藍寶石是使用最多的襯底材料,具有生產技術成熟、器件質量較好、穩定性好、機械強度高...

日期 2013-08-02   

碳化硅等第三代半導體涉及國防仍被國外壟斷

據中國科學報報道由于我國在第三代半導體材料相關研究領域起步較晚,目前在材料的自主制備上仍面臨難關。同時,我國對基礎的材料問題關注度不夠;一旦投入與支持的力度不夠,相關人...

日期 2013-08-01   

天域半導體的硅謀

天域半導體研究人員在做實驗放棄看似有前景的地產、紙業等傳統產業,一頭扎進碳化硅(SiC)材料這一高科技領域,連續砸進1.8億元還未見太多成效,對于3年前的這一舉動,東莞...

日期 2012-11-26   

日本制成耐2萬伏超高壓的半導體器件

日本京都大學工學院須田淳準教授和木本恒暢教授的研究組近日利用碳化硅(SiC)材料成功開發出可耐2萬伏超高壓的半導體器件。10月23日該研究組宣布了這一消息。該研究小組于...

日期 2012-11-15   

東莞天域半導體砸1.8億 發力“硅”產業

記者從東莞市天域半導體科技有限公司獲悉,該公司投資碳化硅(SiC)材料這一高科技領域,連續砸進1.8億元,正與中科院半導體研究所聯合,進行“第三代半導體碳化硅外延晶片研...

日期 2012-11-13   

中國半導體材料業十年大跨越

近期,SEMI機構公布了世界半導體材料銷售市場的統計結果。從數據中看到,2011年全世界半導體材料市場的銷售額達到478.6億美元,比2010年增長6.7%。其中中國內...

日期 2012-10-22   

意法半導體(ST)發布碳化硅太陽能解決方案

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)發布碳化硅產品創新成果,助力系統廠商研發能夠將太陽能轉化成電網電能的高能效電子設備。意法半導體已于近日在美國...

日期 2012-09-24   

碳化硅等新材料使功率半導體走向新時代

“功率半導體”多被用于轉換器及逆變器等電力轉換器進行電力控制。目前,功率半導體材料正迎來材料更新換代,這些新材料就是SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵),二者的物理特性均...

日期 2012-07-02   

我國半導體技術創新應用形勢研究分析

半導體器件的發明和應用深刻地改變了近50年的人類歷史發展進程。進入21世紀,半導體器件無處不在,已成為構筑信息化社會的基石。同時,電力半導體在提高電力轉換效率方面的作用...

日期 2012-06-19   

美研制出全新碳基半導體“一氧化石墨烯”

據物理學家組織網4月16日報道,美國威斯康辛大學米爾沃基分校的科學家發現了一種全新的碳基材料——一氧化石墨烯(GMO),其由碳家族的神奇材料石墨烯合成,該半導體新材料有...

日期 2012-04-20   

道·科寧與美海軍研究局開發碳化硅半導體材料技術

道·科寧復合半導體方案公司稱已與美海軍研究局簽訂了一份價值360萬美元的合同,開發碳化硅半導體材料技術。這種技術對于寬能帶隙設備的開發具有十分重要的意義,可用于支持包括...

日期 2012-03-02   

半導體材料將走向“納米化”

半導體是介于導體和絕緣體之間的材料。自1947年12月23日正式發明后,在家電、通信、網絡、航空、航天、國防等領域得到廣泛應用,給電子工業帶來革命性的影響。2010年,...

日期 2012-02-29   

東莞半導體碳化硅外延晶片等四項目獲4800萬元資助

近日,記者從科技局網站獲悉,東莞市將對2010年度市重大科技專項《純電動汽車集成開發關鍵技術研究及應用》、《電動汽車動力電池關鍵技術研發與產業化》、《第三代半導體碳化硅...

日期 2012-02-23   

復合半導體納米線成功整合在硅晶圓上

美國科學家開發出一種新技術,首次成功地將復合半導體納米線整合在硅晶圓上,攻克了用這種半導體制造太陽能電池會遇到的晶格錯位這一關鍵挑戰。他們表示,這些細小的納米線有望帶來...

日期 2011-11-21   

西格里:為太陽能及半導體業提供定制解決方案

日前,西格里集團成功在其位于北美的生產基地完成了世界領先的低壓化學氣相沉積反應器的安裝。這個新反應器將被用于大型細顆粒石墨及碳纖維增強碳部件上的碳化硅沉積,以滿足太陽能...

日期 2010-05-11   

電信和照明系統開發能耗減半的新型半導體材料

隨著全球能源需求的不斷攀升,提高效源效率成為降低二氧化碳排放,確保能源可靠供應的重要手段。為此,德國半導體和太陽能行業的6家合作伙伴攜手開展了NEULAND項目。該項目...

日期 2010-12-30   

瑞薩電子計劃2011年上市SiC(碳化硅)功率半導體

瑞薩電子計劃上市SiC(碳化硅)功率半導體。耐壓600V的SiC肖特基勢壘二極管(SiC-SBD)“RJS6005TDPP”將從2011年3月底開始樣品供貨。除了空調等...

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第六屆磨料磨具磨削展覽會暨2023金剛石產業大會

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2023年9月20日,時隔四年,期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機械工業集團有限公司、國機精工股份有限公司、中國機械國際合作股份有限公司聯合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業的快速發展,加強國內外企業的交流與合作。

中國人造金剛石誕生60周年

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1963年,我國成功研制出第一顆人造金剛石,經過幾代人的拼搏奮斗,實現了從無到有、從小到大、從弱到強的華麗蝶變。人造金剛石及其制品在我國航空航天、國防軍工、機床機械等領域發揮著愈發重要的作用。不僅如此,隨著金剛石技術的選代,金剛石民用領域—培育鉆石迎來了自己的大爆發,中國占據了世界培育鉆石產量的80%以上,近幾年在國際上產生了巨大影響力。

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