贏創和巴斯夫同意合作發展二氧化鈰研磨液來制造計算機芯片。這項合作計劃將運用巴斯夫的化學專長、全球營銷和分銷能力，以及贏創在納米材料上的領先地位。研發出的研磨液預計將在2009年商品化。
　　研磨液內含有納米材料如鈰元素，可用在CMP (化學機械研磨) 制程中拋光二氧化硅的晶片表面以達到非常平坦的效果，而集成電路 (IC) 制造過程中最重要的制程步驟就是STI (淺溝槽隔離) 和ILD (內層介電層)，而STI是一種最快速成長的應用需要使用到CMP研磨液。
　　贏創無機材料事業的科技解決方案部副總裁 Iordanis Savvopoulos 博士說： “隨著較小尺寸的芯片問市，CMP對于集成電路的制備日益重要，贏創和巴斯夫相信這個項目將使雙方能在CMP的技術上領先，并且提供下一個世代IC產業的解決方案和材料。”
　　巴斯夫電子材料CMP事
　　業部總監馬濤博士表示：“化學在IC產品的發展中扮演重要角色，巴斯夫在化學上的強而有力的背景以及長年經營IC產業，結合贏創在研磨粒子上的專長，我們可以提供智能型的解決方案來達到市場上日趨嚴格的要求。”
　　贏創將在這項合作研發中提供各種等級的氧化鈰做為重要的基礎組分，并且提供這些粒子的制程技術，巴斯夫將以在歐洲及亞洲的高科技實驗室提供CMP研磨液的化學配方、生產以及關鍵應用技術。