近期美國(guó)公布了一項(xiàng)出口細(xì)則，意圖通過(guò)頒發(fā)新規(guī)來(lái)直接打壓和切斷華為的全球芯片供應(yīng)鏈，受此影響，半導(dǎo)體行業(yè)下跌后又迎來(lái)強(qiáng)勢(shì)大反攻。國(guó)產(chǎn)替代是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最核心的邏輯，位于最上游的半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率不到15%，具備相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備的上市公司如金太陽(yáng)已躍躍欲試，計(jì)劃投入半導(dǎo)體研磨拋光產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)。

當(dāng)前，在外部因素的阻撓下，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)自主可控和國(guó)產(chǎn)替代又再進(jìn)一步被提上日程。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工工序多，所以在制造過(guò)程中需要大量的半導(dǎo)體設(shè)備和材料，因此，半導(dǎo)體材料和設(shè)備成為關(guān)鍵的支撐性行業(yè)。而在半導(dǎo)體制造工藝中，晶圓加工所耗時(shí)間最長(zhǎng)，所需成本也最大，對(duì)材料要求也極高。以拋光環(huán)節(jié)為例，化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是集成電路制造關(guān)鍵制程，從價(jià)值量占比上看，CMP材料是芯片制造的核心耗材，占芯片制造成本約7%，其中拋光墊價(jià)值量占CMP耗材的33%左右。

我國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈正歷經(jīng)從無(wú)到有、從弱到強(qiáng)的重大變革，也必將為引發(fā)歷史性的投資機(jī)遇。從企業(yè)經(jīng)營(yíng)的角度看，半導(dǎo)體材料不到15%國(guó)產(chǎn)化率代表著未來(lái)市場(chǎng)空間之可期，此外，半導(dǎo)體材料的毛利率一般保持在50%以上，半導(dǎo)體研磨拋光墊毛利率更是超過(guò)80%，這意味著未來(lái)盈利空間之可期。

目前，A股上市公司中已有安集科技(拋光液)、鼎龍股份(拋光墊)等半導(dǎo)體拋光材料企業(yè)打破國(guó)際大廠壟斷，在國(guó)內(nèi)國(guó)產(chǎn)替代發(fā)展機(jī)遇下，越來(lái)越多企業(yè)投入到該領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)涂附磨具龍頭企業(yè)金太陽(yáng)已經(jīng)有計(jì)劃進(jìn)入半導(dǎo)體研磨拋光領(lǐng)域，近日金太陽(yáng)在互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司將繼續(xù)加大新型拋光材料的研發(fā)力度，對(duì)依靠進(jìn)口的研磨拋光產(chǎn)品如芯片拋光片及拋光液等產(chǎn)品，完成立項(xiàng)，開(kāi)展工藝設(shè)計(jì)、論證及市場(chǎng)驗(yàn)證工作。

化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)主要由拋光墊、拋光液、調(diào)節(jié)器等部分組成，是普通拋光技術(shù)的高端升級(jí)版本。作為擁有相關(guān)技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的企業(yè)，金太陽(yáng)切入該領(lǐng)域擁有一定的技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

公開(kāi)資料顯示，金太陽(yáng)自成立之日起就專(zhuān)注于中高端研磨拋光材料的生產(chǎn)與銷(xiāo)售，擁有自主研發(fā)的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，其自主研發(fā)的創(chuàng)新性高端產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)行業(yè)處于領(lǐng)先地位，已打破國(guó)外廠商長(zhǎng)期壟斷市場(chǎng)的局面(自主創(chuàng)新，進(jìn)口替代)，尤其是在3C電子、汽車(chē)專(zhuān)用研磨材料領(lǐng)域，公司的研發(fā)技術(shù)已接近國(guó)際領(lǐng)先水平，產(chǎn)品已進(jìn)軍到國(guó)內(nèi)外主要手機(jī)品牌、歐美主流汽車(chē)制造廠及汽車(chē)售后市場(chǎng)。

在此之上，金太陽(yáng)搶先研發(fā)出了應(yīng)用于玻璃、陶瓷手機(jī)背板材料磨拋的新型耗材，在加工3C結(jié)構(gòu)件使用的智能數(shù)控機(jī)床、加工磨具以及一體化加工工藝等技術(shù)上已經(jīng)取得突破性進(jìn)展，該技術(shù)與傳統(tǒng)技術(shù)相比，具有環(huán)保、精密、高效的優(yōu)勢(shì)。

根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年全球CMP拋光材料市場(chǎng)規(guī)模為20.1億美元，其中拋光液和拋光墊市場(chǎng)規(guī)模分別為12.7億美元和7.4億美元，預(yù)計(jì)2017-2020年全球CMP拋光材料市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率為6%。此外，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)也在快速發(fā)展，據(jù)預(yù)測(cè)，到2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破9000億元。業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，若金太陽(yáng)嘗試進(jìn)入半導(dǎo)體研磨拋光墊領(lǐng)域并取得重大突破，一旦取得突破，80-90%的毛利率將對(duì)公司利潤(rùn)帶來(lái)重大貢獻(xiàn)。

開(kāi)源證券研報(bào)分析顯示，在美國(guó)技術(shù)出口限制持續(xù)加碼的背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷展現(xiàn)積極信號(hào)。中芯國(guó)際等標(biāo)桿企業(yè)的領(lǐng)頭羊作用和大基金等各方的資金支持下，“后浪”效應(yīng)勢(shì)必會(huì)不斷在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中涌出。由于與下游晶圓廠的伴生性特點(diǎn)，半導(dǎo)體材料將直接受益于中國(guó)晶圓制造產(chǎn)能的大擴(kuò)張。目前，半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率不到15%，關(guān)鍵環(huán)節(jié)“卡脖子”現(xiàn)象嚴(yán)重，半導(dǎo)體材料將成為接下來(lái)投資和扶持的重點(diǎn)領(lǐng)域，發(fā)展空間廣闊。