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官方微信摘要 10月26日，青島膠州舉行上合新區2022年第四季度項目集中簽約、開工儀式。據了解，簽約項目包括芯恒光存儲芯片切割研磨及封測項目等34個項目，總投資額達808.35億元。據悉，芯恒...
10月26日，青島膠州舉行上合新區2022年第四季度項目集中簽約、開工儀式。
據了解，簽約項目包括芯恒光存儲芯片切割研磨及封測項目等34個項目，總投資額達808.35億元。
據悉，芯恒光存儲芯片切割研磨及封測項目總投資約55億元，一期總投資2.2億美元，規劃用地面積50畝，總建筑面積約6.5萬平方米。項目規劃建設一條晶圓研磨、切割生產線，研磨切割8-12寸晶圓50萬片/年；建設一條存儲類芯片封測生產線，生產固態硬盤及芯片，封裝、測試存儲芯片1億顆/年。
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