申請(qǐng)?zhí)? 201410842346.6
       申請(qǐng)日: 2014.12.30
       國(guó)家/省市: 中國(guó)河北(13)
       公開(kāi)號(hào): 104493988A
       公開(kāi)日: 2015.04.08
       主分類號(hào): B28D 5/04(2006.01)
       分類號(hào): B28D 5/04(2006.01); B28D 7/00(2006.01); B04B 13/00(2006.01)
       申請(qǐng)人: 晶偉電子材料有限公司

       發(fā)明人: 荊新杰; 范玉紅; 李佩劍; 范同康; 李文輝; 樊入濤; 周為貞; 白計(jì)強(qiáng)
       代理人: 王文慶
       代理機(jī)構(gòu): 13124
       申請(qǐng)人地址: 河北省廊坊市三河市燕郊鎮(zhèn)高新區(qū)迎賓北路748號(hào)晶龍集團(tuán)工業(yè)園區(qū)

       摘要： 本發(fā)明公開(kāi)了一種用于硅片切割的高粘度砂漿切割工藝，屬于太陽(yáng)能電池硅片切割技術(shù)領(lǐng)域。包括下述步驟：a、采用切削液與綠碳化硅沙粒配制成砂漿并不斷攪拌以防止沉淀；b、將上述砂漿經(jīng)離心式分離機(jī)分離出高密度砂漿和低密度砂漿；分離出的上述高密度砂漿和上述低密度砂漿不斷攪拌以防止沉淀；c、將上述高密度砂漿送至切割縫內(nèi)參與切割，用于單晶切削；將上述低密度砂漿用于噴沖已切割后的刀口中的切屑，從而解決粘黏現(xiàn)象；d、將步驟c中使用過(guò)的高密度砂漿和低密度砂漿回收到一起，再次送入離心式分離機(jī)重復(fù)使用。本發(fā)明能夠在硅片切割中使用高粘度砂漿，從而提升硅片切割能力、提高產(chǎn)品成品率及工作效率。

       主權(quán)利要求 1.一種用于硅片切割的高粘度砂漿切割工藝，其特征在于：包括下述步驟：a、采用粘度60-65mPa.s的切削液與綠碳化硅沙粒配制成密度為1.48±0.02g/cm3，粘度為150±10mPa.s的砂漿并不斷攪拌以防止沉淀；b、將上述砂漿經(jīng)離心螺旋式分離機(jī)分離出高密度砂漿和低密度砂漿，并攪拌以防止沉淀；其中，高密度砂漿為密度為1.68g/cm3，粘度為280±10mPa.s，低密度砂漿為密度為1.35g/cm3，粘度為100±10mPa.s；c、將步驟b中分離出的高密度砂漿送至砂漿噴管，再通過(guò)砂漿噴管噴至用于切割的鋼線線網(wǎng)上，用于硅棒切割；d、在鋼線線網(wǎng)下方與硅棒相應(yīng)的位置處設(shè)置有浸泡槽，已切割部分的硅棒位于浸泡槽的槽體內(nèi)，所述的浸泡槽包括上端為開(kāi)口端的方形槽體，在方形槽體的底部設(shè)有入流管；將步驟b中分離出的低密度砂漿通過(guò)砂漿泵輸出至方形槽體底部設(shè)有的入流管；低密度砂漿從浸泡槽的上口溢出，用于浸泡和沖洗硅片間的碳化硅、切屑及砂漿殘留；d、將步驟c中使用過(guò)的高密度砂漿和低密度砂漿回收到一起，再次送入離心式分離機(jī)重復(fù)使用。