由于在硅晶絕緣體晶片（SOI wafer）的硅表層之下是薄薄的玻璃或二氧化硅絕緣層，因此采用這種晶片的芯片，在提供更快的交換速度、消耗較少的能量、產生較小的電流漏泄的同時，也 使其所用的組件能更緊密地結合在一起。盡管由于高昂的成本，迄今為止絕緣硅（SOI）的用途主要還限于那些追求高性能或低能量消耗的任務，但這項技術在逐 漸為更多的人所接受，特別是在領先的芯片設計領域。為什么會如此呢？由于采用硅晶絕緣體晶片，芯片設計師能在更小的區域內部署更多的電路，這樣每個晶片上 的芯片數量就增加了。
　　“絕緣硅正在成為主流。對于90nm及以下電路，它開始成為設計師的主要選擇。”法國Soitec集團CEO André-Jacques Auberton-Hervé說道。全球80%的硅晶絕緣體晶片來自該集團。作為實例，他提到了該集團硅晶絕緣體晶片銷售額的飛速增長，到3月底結束的財 年中，銷售增長率為90%，總銷售額為3.1億美元。Soitec的目標是滿足不斷增長的行業需求，為此，它投資4.2億美元建造了新的工廠，到2008 年，該廠能生產100萬片12英寸硅晶絕緣體晶片。
　　
　　國際半導體設備暨材料協會（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）估計，2005年，全球硅晶絕緣體晶片銷售會將近翻番，從前一年的2.34億美元增加到4.05億美元。 Semico Research預計，到2009年，硅晶絕緣體晶片銷售將會再次翻番，達到9.11億美元。盡管如此，據SEMI估計，去年硅晶絕緣體晶片僅占全球晶圓 銷售的5%，而且在硅的總發貨量中更是只占了1%。
　　
　　原因主要在于硅晶絕緣體晶片的生產步驟更多、成本更是高達普通晶片（也稱塊狀硅）的四倍還多。但是，隨著芯片廠商將生產重心從8英寸晶圓更多地轉向高效的12英寸晶圓，而所生產的芯片上的電路也日益縮小，這種成本上的劣勢也在減少。
　　
　　根據Semico分析師Joanne Itow的計算，如果將包括封裝和測試在內的所有生產費用都計入話，采用絕緣硅，每個芯片的成本只增加了5%。“當我們將芯片的所有其他成本也算進來時， 絕緣硅的成本著實下降了很多。”她還補充說，為了充分利用絕緣硅的密度優勢而進行優化設計時，絕緣硅的成本甚至能比塊狀硅最多低40%，特別是對于采用 90nm及以下技術的芯片而言就更是如此。
　　
　　IBM院士Ghavam Shahidi表示，自2000年以來該公司就一直在其微處理器中使用絕緣硅。他還說，如今，絕大多數IBM處理器和游戲用芯片（包括為微軟和索尼生產的芯片）都采用的是絕緣硅。
　　
　　另一家較早采用絕緣硅的廠商Freescale，目前正在研發用于45nm芯片的第五代絕緣硅技術。該公司硅技術解決方案總監Suresh Venkatesan表示，通過采用絕緣硅，他的公司生產出的芯片在速度提升15%的同時，耗能節約了20%，相當于將芯片技術提升了約0.5代。
　　
　　Semico的Itow還表示，較早采用絕緣硅技術的廠商因而擁有一定的競爭優勢，但是她預計，隨著用于設計絕緣硅芯片的工具和工藝的逐漸推廣，這種優勢會越來越小。她說，“絕緣硅技術會很快地流行起來，這個行業的每個人學習新知識都很快。”