作為中國半導體設備重要進口國，日本自2023年7月23日開始實施半導體設備出口管制新規(guī)。最新海關數(shù)據(jù)顯示，雖然今年上半年日本半導體設備進口額同比下降，但是6月份環(huán)比卻在增長，光刻機更是遭遇搶購。

對于日本最新管制影響，半導體業(yè)內(nèi)人士向證券時報記者表示，日本在全球半導體材料、設備上具有重要地位，本次政策落地早有預期，當前半導體行業(yè)處于周期低谷，整體設備需求相對有限，后續(xù)影響要看政策執(zhí)行力度；另一方面，國產(chǎn)半導體設備在諸多領域已經(jīng)邁出了“從0到1”的跨越，后續(xù)發(fā)展需增強產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性，夯實基礎，并向平臺型企業(yè)延伸。

日本政策執(zhí)行彈性大

繼6月30日荷蘭政府頒布有關半導體設備出口管制的新條例后，日本政府宣布自7月23日起，對先進半導體制造所需的23個品類的半導體設備追加出口管制，主要涵蓋清洗設備、薄膜沉積設備、熱處理設備、 先進制程光刻設備、刻蝕設備和測試設備等。根據(jù)日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的《外匯及外國貿(mào)易法》修訂版，上述23個品類向中國等國家和地區(qū)出口時，每次都需要獲得許可，而此前原則上無需獲得許可，此舉被視為跟隨美國加強對中國半導體管制。

在業(yè)內(nèi)人士看來，本輪日本出臺的管制政策有別于美國，執(zhí)行彈性更大。

市場咨詢機構(gòu)芯謀研究總監(jiān)王笑龍向證券時報記者表示，美國的半導體管制措施是按照工藝節(jié)點進行嚴格劃分，凡涉及先進工藝的設備都需要申請許可證，而且對客戶群體都有嚴格限定，實體清單上的企業(yè)進口都需要提交申請。“日本是針對機臺類型而不是工藝節(jié)點出的規(guī)定，沒有區(qū)分客戶類型，執(zhí)行彈性比較大，政策實質(zhì)性影響還要看具體執(zhí)行情況。”王笑龍向記者表示。

有媒體報道顯示，日本政府官員表示，日本沒有采用美國的推定拒絕標準，只要有可能都會允許出口。不過，此前日本半導體制造裝置協(xié)會(東京都千代田區(qū))的專務理事渡部潔接受《日本經(jīng)濟新聞》采訪指出，觀察法律規(guī)定的設備品類，日本設備制造商很難判斷自身的產(chǎn)品是否涉及；技術標準各式各樣，每種設備都需要接受（日本）經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的審查。相比，美國和韓國等42個國家和地區(qū)只需辦理簡單手續(xù)，但對中國等相關產(chǎn)品事實上將無法出口。

據(jù)了解，此前日本依據(jù)《瓦森納協(xié)定》的國際框架，每年一次磋商實施出口管理。此次的內(nèi)容是對過往管理實施進一步的補充和強化。今年3月31日，日本政府發(fā)布了有關半導體設備出口管制規(guī)則修訂的征求意見稿。5月23日，日本正式宣布修訂《外匯和外貿(mào)法》，將用于先進芯片制造的六大類23個類別設備列入受管制出口項目清單，7月23日正式實施。

對于日本開始實施半導體設備出口管制新規(guī)，外交部發(fā)言人毛寧日前回應時指出，日方不顧中方的嚴重關切，執(zhí)意出臺和實施對華指向性明顯的出口管制措施，中方深感遺憾和不滿，已經(jīng)在不同層級向日方提出了嚴正交涉。另外，中方敦促日方從中日經(jīng)貿(mào)合作的全局和自身長遠利益出發(fā)，恪守國際經(jīng)貿(mào)規(guī)則，不得濫用出口管制措施，避免有關舉措干擾兩國正常的半導體產(chǎn)業(yè)合作。

光刻機遭遇搶購

對于日本半導體設備出口管制新規(guī)影響，日本半導體設備廠商東京電子等向媒體表示影響有限。有國內(nèi)設備廠商向證券時報記者表示，日本限制措施落地預計將進一步促進半導體設備國產(chǎn)化。不過，記者注意到，在政策落地前，中國對日本光刻機等重要設備掀起了搶購潮。

最新公布的海關數(shù)據(jù)顯示，今年1~6月，中國從日本進口半導體設備約合48億美元，同比下降13.24%。逐月來看，一季度，中國從日本進口半導體設備逐月走高，6月份也出現(xiàn)一波日本半導體設備搶購潮，中國進口額同比、環(huán)比均增長約四成。單品中，光刻機進口增長迅猛，當月進口金額達到6245萬美元，同比、環(huán)比均增長約1.3倍，今年上半年單臺光刻機價格也同比上漲約17%。

有國內(nèi)半導體制造廠商向記者介紹，佳能等日本光刻機設備在中國銷量很好，雖然生產(chǎn)效率不及荷蘭阿斯麥（ASML）光刻機，但也在使用日本光刻機，而且在非一線大廠里，日本光刻機應用比較廣泛；另外，還有廠商向記者透露會使用二手日本光刻機研制光刻膠，疫情期間光刻機等設備就相當搶手，二手都可以賣出高價。

日本是中國重要的半導體設備進口國，且在中國半導體設備市場的權(quán)重持續(xù)增加。開源證券此前分析指出，中國在刻蝕機、光刻機、熱處理設備上對日本依賴程度大；2022年中國從日本進口的光刻機占中國光刻機進口總額約六成，刻蝕設備占比近九成，熱處理設備占比近六成。

“由于中國境內(nèi)廠商尋求替代美國產(chǎn)品，近年來使得日本、荷蘭吃到了美國設備替代紅利。”王笑龍表示。

芯謀研究統(tǒng)計顯示，美國設備在國內(nèi)半導體設備市場位居首位，但權(quán)重持續(xù)下降， 2020年為53%，預計2023年將降至43%，相比，日本、荷蘭等廠商份額均提升約3%。不過，考慮非美設備替代的潛力幾乎全部釋放，后續(xù)預計美國半導體設備在中國市場的占比降幅將趨緩。

國產(chǎn)半導體設備逆勢增長

在全球半導體下行周期下，半導體設備廠商都面臨著半導體制造廠商客戶紛紛削減資本開支的影響。業(yè)績統(tǒng)計顯示，美國應用材料凈利潤從去年第三季報開始同比下降，直至今年第二季度同比增長約2.54%；LAM（泛林集團）今年第三財報繼續(xù)同比下降約兩成；日本東電電子截至今年3月31日的第四季財報，凈利潤同比下降約6%。

主要機構(gòu)也紛紛下調(diào)半導體設備增長預期。日本半導體制造裝置協(xié)會日前發(fā)布預測稱，2023年度日本生產(chǎn)的半導體設備銷售額將比上年度下滑23％，降至約3萬億日元，再次調(diào)低銷售預期。SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布的預測數(shù)據(jù)也顯示，今年全球半導體制造設備銷售額恐將同比下滑18.6%，降至874億美元，預計2024年半導體制造設備銷售額有望強勁復蘇，重回1000億美元。

“當前行業(yè)處于低谷期，整個行業(yè)對半導體設備的需求相對有限，在一定程度上也會抵消日本半導體設備出口限制的影響。”有半導體業(yè)內(nèi)人士向記者表示。

相比國際半導體設備巨頭業(yè)績下滑，國產(chǎn)半導體設備龍頭今年上半年強勁增長。A股半導體設備龍頭北方華創(chuàng)今年上半年實現(xiàn)歸母凈利潤16.7億元~19.3億元，比上年同期增長121.30%~155.76%。據(jù)了解，公司刻蝕、薄膜沉積、爐管及清洗設備均批量供應市場，工藝覆蓋度和市占率持續(xù)提升。

A股半導體刻蝕設備龍頭中微公司預計今年半年度實現(xiàn)歸母凈利潤9.8億元到10.3億元，同比增加109.49%到120.18%，扣非后凈利潤為5億元到5.4億元，同比增加13.45%到22.53%。 據(jù)介紹，中微公司的刻蝕設備持續(xù)獲得更多國內(nèi)外客戶的認可，關鍵客戶市場占有率不斷提高，營業(yè)收入及毛利增長，公司的MOCVD設備在新一代Mini-LED生產(chǎn)線上繼續(xù)保持絕對領先的地位。

萬業(yè)企業(yè)預計上半年實現(xiàn)歸母凈利潤為1.18億元左右，同比上升316%左右，累計新增集成電路設備訂單超2.4億元，設備制造業(yè)務收入較上年同期增加約18%。據(jù)公司高管在6月業(yè)績說明會上介紹，凱世通自主研發(fā)的低能大束流離子注入機、低能大束流重金屬離子注入機、低能大束流超低溫離子注入機和高能離子注入機，已相繼通過主流12英寸集成電路芯片制造工廠的驗證驗收。

市場表現(xiàn)來看，自7月以來，A股半導體設備板塊指數(shù)下行，累計跌幅近12%。市場擔憂，周期下行、復蘇微弱背景下，半導體設備新增訂單能否保持強勁增長。

呼吁本土企業(yè)拒絕“內(nèi)卷”

整體來看，近年來中國本土半導體設備成長迅速，在刻蝕、CMP、薄膜等設備領域多點突破，不過整體占比較低。

據(jù)芯謀研究統(tǒng)計預測，2020年至2023年，本土半導體設備銷售額從9.9億美元增長至33億美元，市場占比從7%增加至11%。這也意味著半導體設備國產(chǎn)化將駛向“深水區(qū)”。

“中國半導體設備國產(chǎn)化已經(jīng)邁出了第一步，在一些領域?qū)崿F(xiàn)從0到1的突破，但國產(chǎn)半導體設備還需要解決穩(wěn)定性、可靠性等問題。”有半導體業(yè)內(nèi)人士向記者指出，這需要一個過程。

根據(jù)業(yè)內(nèi)人士呼吁，本土半導體設備發(fā)展，一方面要向上游推進半導體設備的零部件國產(chǎn)化，尊重知識產(chǎn)權(quán)，夯實產(chǎn)業(yè)鏈基礎；另一方面，需要向平臺型企業(yè)進軍，提升綜合實力。

日前國產(chǎn)離子注入機廠商負責人介紹，公司通過通用平臺和關鍵技術模塊化開發(fā)等方式，迅速推進產(chǎn)品系列化布局；同時，公司與產(chǎn)業(yè)伙伴合作，開展近30項重點零部件的國產(chǎn)化，并制定了詳盡的國產(chǎn)化時間表。

盛美上海作為半導體清洗設備龍頭，公司董事長王暉在今年4月份出席集成電路制造年會論壇時指出，設備的可靠性、性能，大部分是由零部件決定的。據(jù)介紹，公司在全球采購最好的設備零部件，也會通過與合作伙伴設立合資公司，協(xié)同開發(fā)零部件。

“零部件本身也是跟著設備走。”王暉表示，隨著中國的清洗設備從國內(nèi)向海外發(fā)展，相關零部件可以做強做大，甚至可以把中國的一些核心零部件帶到全球。

另外，國產(chǎn)半導體設備要重視原始創(chuàng)新，即便獲得國家補貼，最終也需要經(jīng)得起市場檢驗。

“對于半導體裝備，原始創(chuàng)新比集成創(chuàng)新更重要，特別是領跑一個賽道的時候，沒有一個獨門絕技，很難和大公司競爭，所以我覺得中國設備未來發(fā)展可能更要遵循以原始創(chuàng)新為主，集成創(chuàng)新為輔，這樣才能夠擠入全世界的第一梯隊。”王暉表示，未來中國的設備公司要做大，一定要尊重他人專利，創(chuàng)新自己專利，互相模仿、“挖人”的“內(nèi)卷”沒有意義。

從產(chǎn)品布局來看，國產(chǎn)半導體設備企業(yè)開始向平臺型逐步邁進。盛美上海已經(jīng)從單一的清洗設備，逐漸拓展了電鍍、立式爐管系列設備、前道涂膠顯影Track設備、等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）設備等前道半導體工藝設備以及后道先進封裝工藝設備等，向平臺化企業(yè)邁進。

另外，中微公司已經(jīng)全面覆蓋刻蝕設備和部分薄膜沉積設備，并通過投資布局了光學檢測設備，逐步覆蓋芯片加工環(huán)節(jié)中高價值量半導體設備。

在日前舉辦的2023年世界半導體大會上，華登國際合伙人王林談表示，未來半導體行業(yè)主要是淘汰賽，應該拒絕低水平的同質(zhì)化競爭，通過“內(nèi)生+外延”等方式走出“內(nèi)卷”。半導體設備是目前熱門的賽道之一，參考國際上有名的設備公司，基本上都是平臺公司，國內(nèi)的企業(yè)也在往平臺公司進化。