近日，深圳寶安區(qū)副區(qū)長朱云率隊調(diào)研長盈精密等先進制造業(yè)企業(yè)。在調(diào)研過程中，長盈精密表示，經(jīng)過近三年的潛心研發(fā)，截至2023年，公司研發(fā)的多款核心設備定型，其中夢啟晶圓及芯片減薄設備等實現(xiàn)批量出貨，預計2024年實現(xiàn)銷售收入8000萬元-1億元，2025年預計銷售收入超2億元。

　　據(jù)介紹，上述提到的夢啟晶圓及芯片減薄設備由長盈精密控股子公司深圳市夢啟半導體裝備有限公司研發(fā)和生產(chǎn)，技術水平和設備性能達到行業(yè)領先水平，得到下游客戶認可。

　　據(jù)了解，晶圓減薄設備的作用是將已通過晶圓測試的晶圓背面的基體材料進行磨削，使其達到工藝要求的目標厚度，對半導體芯片的產(chǎn)品質(zhì)量和成本意義重大，因此，晶圓減薄工序是半導體工序中重要的一環(huán)。

　　由于技術門檻高，長期以來，晶圓減薄設備及耗材主要由日本DISCO、TOKYO SEIMITSU等國外少數(shù)幾家企業(yè)壟斷。在此背景下，長盈精密旗下深圳市夢啟半導體裝備有限公司發(fā)揮自身優(yōu)勢，著力于研發(fā)關鍵的晶圓研磨拋光技術，經(jīng)過多年自主研發(fā)，已達國際水準。

　　除高精密晶圓減薄設備外，深圳市夢啟半導體裝備有限公司還專注高精密拋光機、全自動高精密倒角機等硬脆材料加工裝備，以及高精度氣浮主軸部件系列產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，未來有望在更多半導體裝備領域取得突破。