卡姆丹克(00712.HK)公布，公司與Shinko訂立技術(shù)支援協(xié)議，斥3,000萬(wàn)日?qǐng)A(相當(dāng)於約230萬(wàn)港元)購(gòu)Shinko向公司授出PV晶片切割及加工技術(shù)的非獨(dú)家使用權(quán)，Shinko亦須就該等技術(shù)的應(yīng)用向公司職員提供相關(guān)培訓(xùn)，代價(jià)將由公司向Shinko配發(fā)約135.12萬(wàn)股代價(jià)股份支付。代價(jià)股份按發(fā)行價(jià)每股1.7元發(fā)行，較上日收市價(jià)折讓約1.73%，占擴(kuò)大後已發(fā)行股本約0.01%

       Shinko承諾期間不會(huì)於代價(jià)股份出售、轉(zhuǎn)讓或抵押等。技術(shù)支援協(xié)議自昨日起至9月底止生效，訂約雙方於技術(shù)支援協(xié)議屆滿前一個(gè)月同意延長(zhǎng)協(xié)議，則可再續(xù)期三個(gè)月。公司認(rèn)為，技術(shù)支援協(xié)議可讓公司獲得先進(jìn)的PV晶片切割及加工技術(shù)，提升整體生產(chǎn)效率與質(zhì)素。Shinko主要從事研發(fā)各項(xiàng)打磨、拋光、切割、超精密加工及鉆石線切割技術(shù)，以及該等技術(shù)的應(yīng)用。